.線型影像感測器
.COB模組封裝
.特殊應用影像技術整合開發
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首頁 > 公司簡介

 

本公司研發團隊擁有線型影像感測器(linear CMOS image sensor)之設計、研發與製造能力。並已將各式不同解析度的晶片與不同波長光源、組合成各式不同尺寸之CIS模組,並能依客戶需求設計製造。
除CIS晶片與模組,本公司亦利用目前現有的研發及生產能量,正式跨入多晶片模組封裝技術,為客戶設計、生產、代工輕薄短小,高附加價值模組。

 

歷年經歷: 

2010年 台灣公司取得太空中心福衛五號計畫,開發CMOS型聚焦面組合(FPA)
2007年 台灣公司與美國公司合作取得國外太空計劃,開發太空影像感測器
2003年 台灣公司設立,微像科技有限公司專注於高速線型影像感測模組(CIS Module) 的研發與設計
2000年 終止與台灣菱光科技股份有限公司的合作關係
1997年 美國公司設立,專注於設計、研發快速與高品質CMOS製程之線型影像感測器晶片