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.COB模組封裝
.特殊應用影像技術整合開發
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COB 模組封裝設計開發服務
 
 COB電路開發設計、製造、組裝及測試一條龍式服務
 FR4、FR5、軟版陶瓷基板等多種基板選擇
 專供影像、電源及RF模組製造技術
 接受客戶小批量訂單
 COB與SMD元件可並存
 
 接受COB元件寬長比< 1 / 25  
 


 




 
COB Capability
Capable of handling six different dice
High Die Bond Accuracy < 50 um
Bond Height Differential : 0.9mm
Line Quantity/ Program: 3000 Max
Wire Diameter: 0.7mil ~ 1.3 mil
Loop Shape Options: 11Max
Bond Placement Error: 1st →3.5um, 2nd →12.5um
Ball Size:1.4~3 wire diameter, repeatability →0.2mil